2025-07-06 00:35:08
某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中,面臨著元件愈發(fā)密集、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問(wèn)題,導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后,其 25~45μm 的均勻顆粒,在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下,能精細(xì)覆蓋焊盤(pán),橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中,該錫膏流動(dòng)性良好,焊點(diǎn)飽滿(mǎn),經(jīng)過(guò)高低溫循環(huán)測(cè)試(-20℃至 60℃,1000 次),焊點(diǎn)電阻變化率小于 3%,確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%,生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高,有效降低了成本。助焊劑殘留少無(wú)需清洗,單批次生產(chǎn)成本降低 12%?;葜葜袦劐a膏國(guó)產(chǎn)廠家
中小批量錫膏方案:100g 針筒裝即用,減少浪費(fèi),適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。對(duì)于研發(fā)團(tuán)隊(duì)與中小廠商,錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關(guān)重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝(高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T)、200g 便攜裝(中溫 SD-510)等多規(guī)格選擇,針筒裝可直接對(duì)接半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),精細(xì)控制 0.1mg 級(jí)用量,材料利用率達(dá) 95% 以上,避免整罐開(kāi)封后的浪費(fèi)。所有小規(guī)格錫膏均采用鋁膜密封,開(kāi)封后 48 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定,適配多批次小量生產(chǎn)。技術(shù)團(tuán)隊(duì)同步提供《研發(fā)打樣焊接指南》,涵蓋不同基板(FR-4 / 鋁基板)的溫度曲線與印刷壓力參數(shù),助力快速驗(yàn)證方案,縮短打樣周期 30%,讓中小客戶(hù)以更低成本實(shí)現(xiàn)工藝落地。汕頭哈巴焊中溫錫膏國(guó)產(chǎn)廠商新能源高壓部件焊接方案:217℃熔點(diǎn)錫膏抗腐蝕,厚銅基板填充率達(dá) 95%。
某**設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時(shí),對(duì)電路板焊接要求極高,需確保焊點(diǎn)可靠且無(wú)有害物質(zhì)殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時(shí),易產(chǎn)生空洞,影響電氣性能,且助焊劑殘留可能對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅。改用吉田無(wú)鹵無(wú)鉛錫膏后,問(wèn)題迎刃而解。該錫膏通過(guò) SGS 無(wú)鹵認(rèn)證,助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤(pán)時(shí),空洞率低于 2%,保障了信號(hào)傳輸穩(wěn)定。經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間老化測(cè)試,心電圖機(jī)性能穩(wěn)定,為**診斷提供了可靠保障,也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的**行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),拓展市場(chǎng)份額。
【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏:助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接 手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。 細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤(pán)全覆蓋,減少橋連風(fēng)險(xiǎn)。低溫 YT-628(Sn42Bi58)顆粒更細(xì)至 20~38μm,適配 0201 等微型元件,焊點(diǎn)飽滿(mǎn)無(wú)空洞,保障高密度電路板的連接精度。 寬溫適應(yīng)提升產(chǎn)品壽命 經(jīng)過(guò) - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測(cè)試,焊點(diǎn)電阻變化率<5%,優(yōu)于同類(lèi)產(chǎn)品平均水平。無(wú)論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境,設(shè)備長(zhǎng)期使用仍保持穩(wěn)定連接,減少因焊點(diǎn)失效導(dǎo)致的售后問(wèn)題。 多工藝適配生產(chǎn)靈活 支持回流焊、波峰焊及手工補(bǔ)焊,適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),100g 針筒裝方便小批量調(diào)試,減少材料浪費(fèi)。助焊劑殘留少,無(wú)需額外清洗工序,降低生產(chǎn)成本,尤其適合對(duì)清潔度要求高的消費(fèi)電子產(chǎn)線。 有鉛錫膏錫渣率<0.3%,45MPa 剪切強(qiáng)度適配常規(guī)焊接,成本較同行低 15%。
【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏:助力精密儀器高精度連接 萬(wàn)用表、示波器、傳感器儀表等精密設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性要求極高。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能,成為儀器儀表焊接的理想選擇。 低電阻低漂移,保障測(cè)量精度 無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.7μΩ?cm,接近純錫導(dǎo)電性能,減少信號(hào)衰減;經(jīng)過(guò) 1000 小時(shí)常溫存儲(chǔ),焊點(diǎn)電阻變化率<1%,適合高精度傳感器電路焊接。 超細(xì)顆粒,適配精密封裝 低溫 YT-628(20~38μm)在 0.25mm 超細(xì)焊盤(pán)上的覆蓋度達(dá) 97%,解決 MEMS 傳感器、熱電偶等微型元件的焊接難題;觸變指數(shù) 4.0±0.2,印刷后形態(tài)挺立,避免塌陷影響精度。 工藝嚴(yán)謹(jǐn),品質(zhì)可控 每批次錫膏提供粒度分布、熔點(diǎn)測(cè)試等 12 項(xiàng)檢測(cè)數(shù)據(jù),確保顆粒均勻性與合金純度;無(wú)鉛無(wú)鹵配方契合儀器儀表的綠色制造趨勢(shì)。 半導(dǎo)體錫膏方案:高鉛合金耐高熱,適配功率器件封裝,抗熱循環(huán)性能優(yōu)。山西高溫?zé)o鹵無(wú)鉛錫膏
高溫錫膏(SnAgCu 合金)在 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%,通過(guò) 10G 振動(dòng)測(cè)試無(wú)脫落?;葜葜袦劐a膏國(guó)產(chǎn)廠家
功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板(Al?O?、AlN)表面能低,焊接難度大。吉田錫膏通過(guò)特殊助焊劑配方,實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接,成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案。 界面張力優(yōu)化,提升潤(rùn)濕性 針對(duì)陶瓷基板表面特性,高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m,較常規(guī)錫膏降低 15%,焊盤(pán)鋪展面積提升 20%,有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問(wèn)題。 度結(jié)合,應(yīng)對(duì)熱應(yīng)力 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥42MPa,在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下,經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)(-40℃~150℃)后界面無(wú)開(kāi)裂,適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。 工藝適配,減少不良率 兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程,印刷后 2 小時(shí)內(nèi)可保持膏體形態(tài); 500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm?,降低設(shè)備調(diào)試難度。 惠州中溫錫膏國(guó)產(chǎn)廠家