2025-07-31 03:12:48
伺服驅(qū)動器的通信協(xié)議適配微納伺服驅(qū)動器支持EtherCAT、Profinet、Modbus等多種協(xié)議。在汽車ECU生產(chǎn)線,VS500D-PN通過Profinet總線實(shí)現(xiàn)高效通訊;在3C行業(yè)的視覺點(diǎn)膠機(jī)中,EtherCAT的高速同步確保點(diǎn)膠軌跡精細(xì),降低控制器成本。
伺服驅(qū)動器的體積優(yōu)化方案VS600多軸伺服采用扁平化安裝設(shè)計(jì),多軸集成后體積減少1/3,且共用電源母線,接線簡化。在空間緊湊的SCARA機(jī)器人中,可節(jié)省控制柜空間,同時提升能源利用效率,降低設(shè)備整體功耗。 伺服驅(qū)動器選 VS500,Modbus 通訊協(xié)議,數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定可靠!東莞CVD伺服驅(qū)動器國產(chǎn)平替
雙龍門激光切割:VS600的同步協(xié)作黑科技在光伏硅片切割車間,雙龍門激光機(jī)的X軸同步精度直接影響切片合格率。微納VS600多軸伺服的“主從軸實(shí)時補(bǔ)償”技術(shù),通過FPGA硬件電流環(huán)與MCU位置環(huán)協(xié)同,將兩軸同步誤差控制在10um內(nèi)。625kHz采樣頻率捕捉微小負(fù)載波動,轉(zhuǎn)矩自適應(yīng)算法抑制橫梁共振,即使切割速度提升至3m/s,硅片邊緣崩裂率仍低于0.1%。共用電源設(shè)計(jì)較 驅(qū)動方案節(jié)省25%能耗,成為大尺寸硅片量產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備。
固晶機(jī)芯片定位:VS580直驅(qū)伺服的亞微米級控制LED芯片固晶工序中,微米級偏差就可能導(dǎo)致鍵合失效。微納VS580直驅(qū)伺服模組通過25位光編(校正后重復(fù)精度20″)與直線電機(jī)直接驅(qū)動,省去絲桿傳動間隙,定位精度達(dá)0.5um。激光干涉儀數(shù)據(jù)自動導(dǎo)入功能支持1000點(diǎn)補(bǔ)償,讓大理石平臺上的工作臺在高速移動(2m/s?加速度)中,仍保持軌跡零誤差。模型跟蹤算法使定位完成時間(<5um)<10ms,較傳統(tǒng)伺服提升固晶效率50%,滿足MiniLED量產(chǎn)需求。 東莞拉力控制伺服驅(qū)動器VS600多軸伺服,龍門同步補(bǔ)償功能,同步誤差降至10um級;
包裝機(jī):VS600的高速計(jì)數(shù) 包裝機(jī)需在600包/分鐘的速度下,確保每包煙支數(shù)量(20支)準(zhǔn)確。微納VS600伺服驅(qū)動器的多維PSO位置比較輸出功能,可實(shí)時觸發(fā)計(jì)數(shù)傳感器,配合23位光編反饋,計(jì)數(shù)誤差≤0.1‰。雙芯片架構(gòu)中,F(xiàn)PGA處理高速信號,MCU運(yùn)行計(jì)數(shù)算法,即使煙支有輕微變形,仍能保證包裝準(zhǔn)確率。共用電源母線降低能耗10%,為 生產(chǎn)線提升20%包裝效率。
陶瓷基板打孔:VS600的微進(jìn)給陶瓷基板(厚度0.5mm)需打直徑0.1mm微孔,微納VS600伺服的5ms位置整定時間讓鉆頭精細(xì)下鉆,625kHz采樣頻率控制進(jìn)給量(0.01mm/步)。轉(zhuǎn)矩自適應(yīng)陷波濾波器抑制鉆頭振動,避免孔壁開裂。EtherCAT總線與打孔機(jī)控制器協(xié)同,單小時打孔量突破10000個,為電子元件基板加工提升25%效率。
VS600 多軸伺服系統(tǒng)的龍門同步補(bǔ)償功能,為激光加工設(shè)備的高精度運(yùn)行提供了關(guān)鍵保障。該功能通過實(shí)時采集雙龍門軸的位置反饋數(shù)據(jù),動態(tài)計(jì)算兩軸的同步誤差,并通過算法對主、從電機(jī)的速度和轉(zhuǎn)矩指令進(jìn)行細(xì)微調(diào)整,將同步誤差從傳統(tǒng)系統(tǒng)的幾十微米級大幅減小至 10um 級別,確保雙軸運(yùn)動的高度一致性。配合 V3M 高慣量光編伺服電機(jī)使用時,效果更為明顯 ——V3M 電機(jī)具備低延時、高剛性、高魯棒性的特點(diǎn),能快速響應(yīng)同步補(bǔ)償指令,減少因電機(jī)慣性導(dǎo)致的滯后誤差。VS580直驅(qū)模組,直線電機(jī)重復(fù)精度1um,定位精確超乎想象!
重力與摩擦補(bǔ)償?shù)膶?shí)際應(yīng)用微納伺服驅(qū)動器的重力補(bǔ)償、摩擦補(bǔ)償算法,能針對性消除機(jī)械臂自重及導(dǎo)軌摩擦的影響。在6軸工業(yè)機(jī)器人抓取3C部件時,即使在不同姿態(tài)下,也能保證末端定位精度≤0.02mm,避免裝配偏差。
模型跟蹤算法的技術(shù)價(jià)值伺服驅(qū)動器模型跟蹤算法使伺服系統(tǒng)軌跡跟隨零誤差,定位完成時間(<5um)小于10ms。在LED固晶機(jī)中,這種特性確保焊頭精細(xì)對準(zhǔn)焊盤,即使高速運(yùn)行,隨動誤差也可忽略,提升產(chǎn)品良率。
伺服驅(qū)動器的定制化能力除標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品外,微納可提供定制伺服,如VS101智能電批、VS160微型低壓伺服等。在3C行業(yè)的特殊設(shè)備中,如微小部件裝配機(jī),定制化伺服能適配狹小空間,滿足低壓低功耗需求。 伺服驅(qū)動器還能這樣用?VS500 適配卷繞設(shè)備,張力穩(wěn)定無褶皺!東莞CVD伺服驅(qū)動器國產(chǎn)平替
伺服驅(qū)動器 VS500,VM/V3M 電機(jī)組合,0.05-7.5kW 功率任選,動力十足;東莞CVD伺服驅(qū)動器國產(chǎn)平替
包裝機(jī)枕式封切:VS500的高速啟停零食枕式包裝機(jī)需在300包/分鐘的速度下,保證封切位置誤差≤1mm。微納VS500伺服的5ms位置整定時間與3300Hz電流環(huán)帶寬,讓封切刀在高速啟停中仍保持精細(xì)。脈沖+Modbus控制方式適配傳統(tǒng)包裝機(jī)PLC,220V電壓無需額外變壓器。老化測試確保驅(qū)動器在連續(xù)8小時滿負(fù)荷運(yùn)行中,溫升≤30℃,封切合格率穩(wěn)定在99.8%,為食品包裝線降本增效。
包裝機(jī)貼標(biāo):VS600的動態(tài)追標(biāo)飲料瓶高速貼標(biāo)(600瓶/分鐘)時,標(biāo)簽偏移會導(dǎo)致返工。微納VS600伺服的多維PSO位置比較輸出功能,可實(shí)時觸發(fā)貼標(biāo)頭動作,配合23位光編反饋,將追標(biāo)誤差控制在±0.5mm內(nèi)。雙芯片架構(gòu)中,F(xiàn)PGA處理高速信號,MCU運(yùn)行軌跡規(guī)劃算法,即使瓶身直徑有±0.2mm偏差,仍能保證標(biāo)簽居 用電源母線設(shè)計(jì)較 驅(qū)動節(jié)省10%能耗,成為瓶裝水生產(chǎn)線的 控制單元。 東莞CVD伺服驅(qū)動器國產(chǎn)平替
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