為幫助客戶應(yīng)對半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)人才短缺問題，中清航科推出 “設(shè)備 + 培訓(xùn)” 打包服務(wù)。購買設(shè)備的客戶可獲得技術(shù)培訓(xùn)名額，培訓(xùn)內(nèi)容涵蓋設(shè)備操作、工藝調(diào)試、故障排除等，培訓(xùn)結(jié)束后頒發(fā)認證證書。同時提供在線技術(shù)支持平臺，隨時解答客戶在生產(chǎn)中遇到的技術(shù)問題。隨著半導(dǎo)體器件向微型化、集成化發(fā)展，晶圓切割的精度要求將持續(xù)提升。中清航科已啟動亞微米級切割技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化項目，計劃通過引入更高精度的運動控制系統(tǒng)與更短波長的激光源，實現(xiàn) 500nm 以內(nèi)的切割精度，為量子芯片、生物傳感器等前沿領(lǐng)域的發(fā)展提供關(guān)鍵制造設(shè)備支持。中清航科切割實驗室開放合作，已助力30家企業(yè)工藝升級。鎮(zhèn)江藍寶石晶圓切割劃片廠

UV膜殘膠導(dǎo)致芯片貼裝失效。中清航科研發(fā)酶解清洗液，在50℃下選擇性分解膠層分子鏈，30秒清理99.9%殘膠且不損傷鋁焊盤，替代高污染溶劑清洗。針對3D NAND多層堆疊結(jié)構(gòu)，中清航科采用紅外視覺穿透定位+自適應(yīng)焦距激光，實現(xiàn)128層晶圓的同步切割。垂直對齊精度±1.2μm，層間偏移誤差<0.3μm。中清航科綠色方案整合電絮凝+反滲透技術(shù)，將切割廢水中的硅粉、金屬離子分離回收，凈化水重復(fù)利用率達98%，符合半導(dǎo)體廠零液體排放（ZLD）標準。
江蘇藍寶石晶圓切割劃片中清航科晶圓切割代工廠通過ISO14644潔凈認證，量產(chǎn)經(jīng)驗足。

隨著芯片輕薄化趨勢，中清航科DBG（先切割后研磨）與SDBG（半切割后研磨）設(shè)備采用漸進式壓力控制技術(shù)，切割階段只切入晶圓1/3厚度，經(jīng)背面研磨后自動分離。該方案將100μm以下晶圓碎片率降至0.01%，已應(yīng)用于5G射頻模塊量產(chǎn)線。冷卻液純度直接影響切割良率。中清航科納米級過濾系統(tǒng)可去除99.99%的0.1μm顆粒，配合自主研發(fā)的抗靜電添加劑，減少硅屑附著造成的短路風險。智能溫控模塊維持液體粘度穩(wěn)定，延長刀片壽命200小時以上呢。

中清航科動態(tài)線寬控制系統(tǒng)利用實時共焦傳感器監(jiān)測切割槽形貌，通過AI算法自動補償?shù)毒吣p導(dǎo)致的線寬偏差（精度±0.8μm）。該技術(shù)使12英寸晶圓切割道均勻性提升至97%，芯片產(chǎn)出量增加5.3%，年節(jié)省材料成本超$150萬。針對消費電子量產(chǎn)需求，中清航科開發(fā)多光束并行切割引擎。6路紫外激光（波長355nm）通過衍射光學(xué)元件分束，同步切割效率提升400%，UPH突破300片（12英寸），單顆芯片加工成本下降至$0.003。先進制程芯片的低k介質(zhì)層易在切割中剝落。中清航科采用局部真空吸附+低溫氮氣幕技術(shù)，在切割區(qū)形成-30℃微環(huán)境，結(jié)合納米涂層刀具，介質(zhì)層破損率降低至0.01ppm，通過3nm芯片可靠性驗證。晶圓切割全流程追溯系統(tǒng)中清航科開發(fā)，實現(xiàn)單芯片級質(zhì)量管理。

為提升芯片產(chǎn)出量，中清航科通過刀片動態(tài)平衡控制+激光輔助定位，將切割道寬度從50μm壓縮至15μm。導(dǎo)槽設(shè)計減少材料浪費，使12英寸晶圓有效芯片數(shù)增加18%，明顯降低單顆芯片制造成本。切割產(chǎn)生的亞微米級粉塵是電路短路的元兇。中清航科集成靜電吸附除塵裝置，在切割點10mm范圍內(nèi)形成負壓場，配合離子風刀清理殘留顆粒，潔凈度達Class 1標準（>0.3μm顆粒<1個/立方英尺）。中清航科設(shè)備內(nèi)置AOI（自動光學(xué)檢測）模塊，采用多光譜成像技術(shù)實時識別崩邊、微裂紋等缺陷。AI算法在0.5秒內(nèi)完成芯片級判定，不良品自動標記，避免后續(xù)封裝資源浪費，每年可為客戶節(jié)省品質(zhì)成本超百萬。中清航科切割機節(jié)能模式降低功耗40%，年省電費超15萬元。杭州藍寶石晶圓切割企業(yè)

切割刀痕深度控制中清航科技術(shù)達±0.2μm，減少后續(xù)研磨量。鎮(zhèn)江藍寶石晶圓切割劃片廠

面對全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈的不確定性，中清航科構(gòu)建了多元化的供應(yīng)鏈體系。與國內(nèi) 200 余家質(zhì)優(yōu)供應(yīng)商建立長期合作關(guān)系，關(guān)鍵部件實現(xiàn)多源供應(yīng)，同時在各地建立備件中心，儲備充足的易損件與中心部件，確保設(shè)備維修與升級時的備件及時供應(yīng)，縮短設(shè)備停機時間。晶圓切割設(shè)備的能耗成本在長期運行中占比較大，中清航科通過能效優(yōu)化設(shè)計，使設(shè)備的單位能耗降低至 0.5kWh / 片（12 英寸晶圓），較行業(yè)平均水平降低 35%。采用智能休眠技術(shù)，設(shè)備閑置時自動進入低功耗模式，進一步節(jié)約能源消耗，為客戶降低長期運營成本。鎮(zhèn)江藍寶石晶圓切割劃片廠