在產(chǎn)品全壽命周期中，失效分析以解決失效問題、確定根本原因為目標(biāo)。通過對失效模式開展綜合性試驗分析，它能定位失效部位，厘清失效機(jī)理——無論是材料劣化、結(jié)構(gòu)缺陷還是工藝瑕疵引發(fā)的問題，都能被系統(tǒng)拆解。在此基礎(chǔ)上，進(jìn)一步提出針對性糾正措施，從源頭阻斷失效的重復(fù)發(fā)生。作為貫穿產(chǎn)品質(zhì)量控制全流程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，失效分析的價值體現(xiàn)在對全鏈條潛在風(fēng)險的追溯與排查：在設(shè)計（含選型）階段，可通過模擬失效驗證方案合理性；制造環(huán)節(jié)，能鎖定工藝偏差導(dǎo)致的批量隱患；使用過程中，可解析環(huán)境因素對性能衰減的影響；質(zhì)量管理層面，則為標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。本系統(tǒng)對鎖相處理后的振幅和相位數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，生成振幅熱圖和相位熱圖，并通過算法定位異常區(qū)域。制冷鎖相紅外熱成像系統(tǒng)平臺

通過大量海量熱圖像數(shù)據(jù)，催生出更智能的數(shù)據(jù)分析手段。借助深度學(xué)習(xí)算法，構(gòu)建熱圖像識別模型，可快速準(zhǔn)確地從復(fù)雜熱分布中識別出特定熱異常模式。如在集成電路失效分析中，模型能自動比對正常與異常芯片的熱圖像，定位短路、斷路等故障點，有效縮短分析時間。在數(shù)據(jù)處理軟件中集成熱傳導(dǎo)數(shù)值模擬功能，結(jié)合實驗測得的熱數(shù)據(jù)，反演材料內(nèi)部熱導(dǎo)率、比熱容等參數(shù)，從熱傳導(dǎo)理論層面深入解析熱現(xiàn)象，為材料熱性能研究與器件熱設(shè)計提供量化指導(dǎo)。無損鎖相紅外熱成像系統(tǒng)測試鎖相熱成像系統(tǒng)提升電激勵檢測的缺陷識別率。

在半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的現(xiàn)在，芯片集成度不斷提升，器件結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜，失效分析的難度也隨之大幅增加。傳統(tǒng)檢測設(shè)備往往難以兼顧微觀觀測與微弱信號捕捉，導(dǎo)致許多隱性缺陷成為 “漏網(wǎng)之魚”。蘇州致晟光電科技有限公司憑借自主研發(fā)實力，將熱紅外顯微鏡與鎖相紅外熱成像系統(tǒng)創(chuàng)造性地集成一體，推出 Thermal EMMI P 熱紅外顯微鏡系列檢測設(shè)備（搭載自主研發(fā)的 RTTLIT （實時瞬態(tài)鎖相紅外系統(tǒng)），為半導(dǎo)體的失效分析提供了全新的技術(shù)范式。

鎖相熱成像系統(tǒng)借助電激勵在電子產(chǎn)業(yè)的微型電子元件檢測中展現(xiàn)出極高的靈敏度，滿足了電子產(chǎn)業(yè)向微型化、高精度發(fā)展的需求。隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子元件正朝著微型化方向快速發(fā)展，如微型傳感器、微型繼電器等，其尺寸通常在毫米甚至微米級別，缺陷也更加細(xì)微，傳統(tǒng)的檢測方法難以應(yīng)對。電激勵能夠在微型元件內(nèi)部產(chǎn)生微小但可探測的溫度變化，即使是納米級的缺陷也能引起局部溫度的細(xì)微波動。鎖相熱成像系統(tǒng)結(jié)合先進(jìn)的鎖相技術(shù)，能夠從強(qiáng)大的背景噪聲中提取出與電激勵同頻的溫度信號，將微小的溫度變化放大并清晰顯示出來，從而檢測出微米級的缺陷。例如，在檢測微型加速度傳感器的敏感元件時，系統(tǒng)能夠發(fā)現(xiàn)因制造誤差導(dǎo)致的微小結(jié)構(gòu)變形，這些變形會影響傳感器的測量精度。這一技術(shù)的應(yīng)用，為微型電子元件的質(zhì)量檢測提供了有力支持，推動了電子產(chǎn)業(yè)向微型化、高精度方向不斷發(fā)展。利用鎖相放大器或相關(guān)算法，將熱像序列中每個像素的溫度信號與激勵參考信號進(jìn)行相關(guān)運算得到振幅與相位。

電激勵的鎖相熱成像系統(tǒng)在電子產(chǎn)業(yè)的柔性電子檢測中展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景，為柔性電子技術(shù)的發(fā)展提供了關(guān)鍵的質(zhì)量控制手段。柔性電子具有可彎曲、重量輕、便攜性好等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于柔性顯示屏、柔性傳感器、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。然而，柔性電子材料通常較薄且易變形，傳統(tǒng)的機(jī)械檢測或接觸式檢測方法容易對其造成損傷。電激勵方式在柔性電子檢測中具有獨特優(yōu)勢，可采用低電流的周期性激勵，避免對柔性材料造成破壞。鎖相熱成像系統(tǒng)能夠通過檢測柔性電子內(nèi)部線路的溫度變化，識別出線路斷裂、層間剝離、電極脫落等缺陷。例如，在柔性顯示屏的檢測中，系統(tǒng)可以對顯示屏施加低電流電激勵，通過分析溫度場分布，發(fā)現(xiàn)隱藏在柔性基底中的細(xì)微線路缺陷，確保顯示屏的顯示效果和使用壽命。這一技術(shù)的應(yīng)用，有效保障了柔性電子產(chǎn)品的質(zhì)量，推動了電子產(chǎn)業(yè)中柔性電子技術(shù)的快速發(fā)展。鎖相熱成像系統(tǒng)優(yōu)化電激勵檢測的圖像處理。RTTLIT鎖相紅外熱成像系統(tǒng)原理

鎖相熱成像系統(tǒng)通過識別電激勵引發(fā)的周期性熱信號，可有效檢測材料內(nèi)部缺陷，其靈敏度遠(yuǎn)超傳統(tǒng)熱成像技術(shù)。制冷鎖相紅外熱成像系統(tǒng)平臺

蘇州致晟光電科技有限公司自主研發(fā)的RTTLIT （實時瞬態(tài)鎖相熱分析系統(tǒng)），該技術(shù)的溫度靈敏度極高，部分型號甚至可達(dá) 0.0001℃，功率檢測限低至 1μW。這意味著它能夠捕捉到極其微弱的熱信號變化，哪怕是芯片內(nèi)部極為微小的漏電或局部發(fā)熱缺陷都難以遁形。這種高靈敏度檢測能力在半導(dǎo)體器件、晶圓、集成電路等對精度要求極高的領(lǐng)域中具有無可比擬的優(yōu)勢，能夠幫助工程師快速、準(zhǔn)確地定位故障點，較大程度上的縮短了產(chǎn)品研發(fā)和故障排查的時間。制冷鎖相紅外熱成像系統(tǒng)平臺