XC7Z030-2SBG485I是Xilinx公司生產(chǎn)的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列）芯片，屬于Xilinx的ZynqUltraScale+MPSoC系列。該系列芯片采用28納米工藝，具有高性能、高集成度和低功耗的特性，適用于各種嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。XC7Z030-2SBG485I的主要特性包括：擁有30萬個(gè)邏輯單元（LCU），每個(gè)邏輯單元具有高達(dá)1GHz的處理速度，可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的數(shù)字邏輯功能；采用薄型堆疊芯片封裝（FT2），使得它在高密度應(yīng)用中占用的空間更?。粨碛?85個(gè)I/O接口，可以實(shí)現(xiàn)與其他設(shè)備的高速穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸；支持多種不同的編程方式，包括JTAG、SPI和PCIe，使得用戶可以根據(jù)具體應(yīng)用需求進(jìn)行選擇。XC7Z030-2SBG485I適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景，如嵌入式系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能家居等。它低功耗的特性和高效的并行處理能力使其成為許多高性能嵌入式系統(tǒng)的理想選擇。Xilinx的IC芯片支持多種接口協(xié)議，如PCIe和USB。XC1701PC20C

XC18V01S020C是Xilinx公司生產(chǎn)的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列）芯片，屬于Xilinx的MicroBlaze微處理器系列。該系列芯片采用28納米工藝，具有高性能、高集成度和低功耗的特性，適用于各種嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。XC18V01S020C的主要特性包括：擁有18萬個(gè)邏輯單元（LCU），每個(gè)邏輯單元具有高達(dá)500MHz的處理速度，可以實(shí)現(xiàn)較為復(fù)雜的邏輯功能；采用薄型堆疊芯片封裝（FT2），使得它在高密度應(yīng)用中占用的空間更?。粨碛?0個(gè)I/O接口，可以實(shí)現(xiàn)與其他設(shè)備的高速穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸；支持多種不同的編程方式，包括JTAG、SPI和PCIe，使得用戶可以根據(jù)具體應(yīng)用需求進(jìn)行選擇。XC18V01S020C適用于各種嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)，如工業(yè)控制、**設(shè)備、航空航天等。它低功耗的特性和高效的并行處理能力使其成為許多嵌入式系統(tǒng)的理想選擇。同時(shí)，由于其內(nèi)置的MicroBlaze微處理器核，XC18V01S020C也適用于需要自定義指令集的應(yīng)用場(chǎng)景。XC1765EPD8CXC7A35T-1CPG236C是賽靈思Artix-7熱門型號(hào)，匯晟電子現(xiàn)貨足，支持在線下單與跟蹤，采購便捷。

XC6SLX100-3FGG484C是Xilinx公司生產(chǎn)的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列）芯片，屬于Xilinx的6Series家族。該芯片采用40納米工藝，具有高性能、高密度和高速的特性，適用于各種數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)。XC6SLX100-3FGG484C的主要特性包括：擁有約100萬個(gè)邏輯單元（LCU），每個(gè)邏輯單元具有高達(dá)500MHz的處理速度，可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的邏輯功能；采用薄型堆疊芯片封裝（FT2），使得它在高密度應(yīng)用中占用的空間更?。粨碛?個(gè)高速收發(fā)器（GTX），可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)6.5Gbps的高速數(shù)據(jù)傳輸；支持多種不同的編程方式，包括JTAG、SPI和PCIe，使得用戶可以根據(jù)具體應(yīng)用需求進(jìn)行選擇。XC6SLX100-3FGG484C適用于各種數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)，如通信、工業(yè)控制、**設(shè)備、航空航天等。它低功耗的特性和高效的并行處理能力使其成為許多低功耗數(shù)字系統(tǒng)的理想選擇。此外，由于其內(nèi)置的加密引擎和**模塊，XC6SLX100-3FGG484C也適用于需要數(shù)據(jù)加密和**通信的應(yīng)用場(chǎng)景。

XC6SLX150-3FGG676I是Xilinx公司生產(chǎn)的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列）芯片，屬于Xilinx的Virtex-6系列。該系列芯片采用40納米工藝，具有高性能、高密度和高速的特性，適用于各種數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)。XC6SLX150-3FGG676I的主要特性包括：擁有150個(gè)邏輯單元（LCU），每個(gè)邏輯單元具有高達(dá)1GHz的處理速度，可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的邏輯功能；采用3個(gè)薄型堆疊芯片封裝（FT3），使得它在高密度應(yīng)用中占用的空間更?。粨碛?76個(gè)I/O接口，可以實(shí)現(xiàn)與其他設(shè)備的高速穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸；支持多種不同的編程方式，包括JTAG、SPI和PCIe，使得用戶可以根據(jù)具體應(yīng)用需求進(jìn)行選擇。XC6SLX150-3FGG676I適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景，如通信、工業(yè)控制、**設(shè)備、航空航天等。它強(qiáng)大的邏輯處理能力和高速的數(shù)據(jù)傳輸速率使其成為許多高性能數(shù)字系統(tǒng)的理想選擇。XILINX(賽靈思)品牌的IC芯片在深圳市匯晟電子有限公司具有廣泛的應(yīng)用前景。

XC6SLX75-3FGG484I是Xilinx公司生產(chǎn)的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列）芯片，屬于Xilinx的Virtex-6系列。該系列芯片采用40納米工藝，具有高性能、高密度和高速的特性，適用于各種數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)。XC6SLX75-3FGG484I的主要特性包括：擁有75個(gè)邏輯單元（LCU），每個(gè)邏輯單元具有高達(dá)1GHz的處理速度，可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的邏輯功能；采用3個(gè)薄型堆疊芯片封裝（FT3），使得它在高密度應(yīng)用中占用的空間更?。粨碛?84個(gè)I/O接口，可以實(shí)現(xiàn)與其他設(shè)備的高速穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸；支持多種不同的編程方式，包括JTAG、SPI和PCIe，使得用戶可以根據(jù)具體應(yīng)用需求進(jìn)行選擇。XC6SLX75-3FGG484I適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景，如通信、工業(yè)控制、**設(shè)備、航空航天等。它強(qiáng)大的邏輯處理能力和高速的數(shù)據(jù)傳輸速率使其成為許多高性能數(shù)字系統(tǒng)的理想選擇XC4085XLA-08HQ240I是賽靈思XC4000系列，匯晟電子供原裝，為老舊設(shè)備維護(hù)供芯片替換支持。XC2C256-7FTG256I

XC7A100T-2FGG484I屬賽靈思Artix-7系列，匯晟電子定期更新價(jià)格，確保客戶享受實(shí)時(shí)優(yōu)惠，采購劃算。XC1701PC20C

XCVU33P-2FSVH2104E是Xilinx公司生產(chǎn)的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列）芯片，屬于Xilinx的UltraScale+VHDL系列。該系列芯片采用28納米工藝，具有高性能、高密度和高速的特性，適用于各種數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)。XCVU33P-2FSVH2104E的主要特性包括：擁有33萬個(gè)邏輯單元（LCU），每個(gè)邏輯單元具有高達(dá)900MHz的處理速度，可以實(shí)現(xiàn)高度復(fù)雜的邏輯功能；采用薄型堆疊芯片封裝（FT2），使得它在高密度應(yīng)用中占用的空間更?。粨碛?104個(gè)I/O接口，可以實(shí)現(xiàn)與其他設(shè)備的高速穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸；支持多種不同的編程方式，包括JTAG、SPI和PCIe，使得用戶可以根據(jù)具體應(yīng)用需求進(jìn)行選擇。XCVU33P-2FSVH2104E適用于各種數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)，如高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)通信等。它高性能的特性和高效的并行處理能力使其成為許多高性能數(shù)字系統(tǒng)的理想選擇。此外，由于其內(nèi)置的加密引擎和**模塊，XCVU33P-2FSVH2104E也適用于需要數(shù)據(jù)加密和**通信的應(yīng)用場(chǎng)景。XC1701PC20C