微泰利用自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，飛秒激光切割技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。夾持器方面，供應(yīng)各種夾具，這些夾具在自動化過程中被普遍使用。主要用于相機模塊生產(chǎn)過程中的鏡頭夾持器，并根據(jù)客戶要求生產(chǎn)其他夾持器。鏡頭模組組裝JIG，LED夾持器（PEEK），陶瓷端夾持器。微泰生產(chǎn)和供應(yīng)多種噴嘴。從簡單的拾取噴嘴到焊接球噴嘴。噴嘴被用于許多領(lǐng)域。在高速噴射液體或氣體時，油路末端的空洞管理是一個重要環(huán)節(jié)，有時會使用耐磨材料。微泰生產(chǎn)和供應(yīng)高質(zhì)量/高耐磨的噴嘴，這些噴嘴可由多種材料制成，從不銹鋼到碳化物、氧化鋯和陶瓷等各種材料制成。應(yīng)用于焊球噴嘴，提貨噴嘴。纖維噴射噴嘴。超精密加工包括微細(xì)加工、超微細(xì)加工、光整加工、精整加工等加工技術(shù)。芯片超精密COF Bonding Tool

微泰，主要用于MLCC領(lǐng)域，包括垂直刀片、W后跟切割刀和修剪刀片，以及PCD插入芯片斷路器，這些斷路器采用了原創(chuàng)先進技術(shù)。鏡頭切割器和刀具CL切割器、TCB拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具、我們?yōu)檎麄€行業(yè)提供一系列高質(zhì)量的定制和供應(yīng)工具，包括用于片上薄片的焊接工具。我們還根據(jù)您的環(huán)境和需求量身定制了各種工具，并通過縮短時間和極短的套裝來創(chuàng)造一系列附加值。我們還通過利用自動化檢測功能進行產(chǎn)品管理，通過生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品來很大程度地提高客戶滿意度。微泰，憑借30年的專業(yè)經(jīng)驗和專業(yè)知識，21世紀(jì)公司在不同領(lǐng)域提供定制和供應(yīng)設(shè)備和部件，包括MLCC、半導(dǎo)體和二次電池。除了MCT之外，它還擁有高速加工機床的精密幾何加工技術(shù)、激光加工和成形技術(shù)以及使用ELID的超精密磨削技術(shù)，可以實現(xiàn)高精度和高質(zhì)量的多用途和幾何產(chǎn)品。憑借精密加工技術(shù)，我們生產(chǎn)的零件包括樹脂系列、鋼系列、不銹鋼、有色金屬、硬質(zhì)合金和陶瓷膜等，質(zhì)量高，能滿足您的使用環(huán)境和需求。日本技術(shù)超精密真空板納米級的超精密加工也稱為納米工藝(nano-technology) 。

微泰利用激光制造和提供超精密產(chǎn)品。憑借高效率、高質(zhì)量的專有加工技術(shù)，我們專門用于加工Φ0.2度以下的超精密微孔，并采用了Φ0.005mm激光鉆孔技術(shù)，使用飛秒激光器。此外，我們還在不斷地開發(fā)技術(shù)，以提供更小的微米級孔。激光加工不同于常規(guī)的MCT鉆孔加工，在熱處理后，孔的加工容易，因此即使在極強度/高硬度或熱處理過的產(chǎn)品中，也能夠獲得恒定質(zhì)量的孔，如PCD、PCBN和Cerama。我可以用多種材料制成，包括硬質(zhì)合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬。營業(yè)于半導(dǎo)體真空卡盤、吸膜板、COF綁定TOOL，倒裝芯片鍵合、MLCC疊層吸膜板，MLCC印刷吸膜板，吸附板。

技術(shù)特點高精度：超精密加工能夠?qū)崿F(xiàn)亞微米級別的加工精度，這使得它非常適合用于制造需要極高精度的零部件。高質(zhì)量表面：通過控制加工過程中的各種參數(shù)，超精密加工可以產(chǎn)生非常光滑的表面，減少表面粗糙度。材料適用性廣：超精密加工技術(shù)可以應(yīng)用于各種材料，包括金屬、陶瓷和聚合物等。應(yīng)用領(lǐng)域光學(xué)元件制造：如激光核聚變光學(xué)元件的制造，需要極高的表面質(zhì)量和精度。微電子器件：如半導(dǎo)體芯片的制造，需要極高的加工精度和表面質(zhì)量。航空航天：用于制造高性能的航空零部件，如渦輪葉片等。激光超精密加工可分為四類應(yīng)用，分別是精密切割、精密焊接、精密打孔和表面處理。

相信很多人在聽說超精密加工這個詞的時候，都會覺得它是一種神秘高新技術(shù)，卓精藝就帶領(lǐng)大家了解這項神秘技術(shù)的發(fā)展歷史。跟任何一種復(fù)雜的技術(shù)一樣，超精密加工技術(shù)經(jīng)過一段時間的發(fā)展，已經(jīng)逐漸被大眾所了解和熟悉。超精密加工的發(fā)展經(jīng)歷了如下三個階段。1、技術(shù)起源階段20世紀(jì)50年代至80年代，美國率先發(fā)展了以單點金剛石切削為主的超精密加工技術(shù)，用于航天、天文等領(lǐng)域激光核聚變反射鏡、球面、非球面大型零件的加工。2、民用發(fā)展階段20世紀(jì)80年代至90年代，進入民間工業(yè)的應(yīng)用初期。美國的摩爾公司、普瑞泰克公司，日本的東芝和日立，以及歐洲的克蘭菲爾德等公司在**的支持下，將超精密加工設(shè)備的商品化，開始用于民用精密光學(xué)鏡頭的制造。但超精密加工設(shè)備依然稀少而昂貴，主要以特殊機的形式訂制。在這一時期還出現(xiàn)了可加工硬質(zhì)金屬和硬脆材料的超精密金剛石磨削技術(shù)及磨床，但其加工效率無法和金剛石車床相比。超激光精密打孔的特點是可以在硬度高、質(zhì)地脆或者軟的材料上打孔，孔徑小、加工速度快、效率高。芯片超精密COF Bonding Tool

超精密激光表面處理的特點是無需使用外加材料，只改變被處理材料表面層的組織結(jié)構(gòu)，被處理件變形很小。芯片超精密COF Bonding Tool

微泰開發(fā)了一種創(chuàng)新的新技術(shù)，用于在PCD工具中形成用于加工非鐵材料的斷屑器。利用先進技術(shù)，PCD刀具的切削刃可以形成所需形狀的斷屑器。這項技術(shù)可用于從粗加工到精加工的廣泛應(yīng)用，并通過在加工過程中隨意調(diào)整外殼尺寸，顯著提高刀具的壽命和表面光澤度。通過改變PCD的傾角以及成形的斷屑器切斷切屑，可以很大程度地減少斷口材料的變形，從而降低切削負(fù)荷，并很大限度地減少加工過程中產(chǎn)生的熱量。這項技術(shù)使客戶能夠生產(chǎn)出他們想要的高精度產(chǎn)品，并提高生產(chǎn)率、提高質(zhì)量和降低加工成本。再一次防止材料變形，降低成本，改善表面粗糙度，延長刀具壽命，提高機器利用率。帶斷屑器的PCD嵌件，激光加工PCD/PCBN頂部切屑斷屑器形狀的方法和用于切削加工刀柄的刀片·切屑破碎器可以進一步提高產(chǎn)品的粗糙度，防止在使用成型工具時刮傷產(chǎn)品表面。斷屑器不同，形狀的切屑斷屑器是PCD/PCBN硬質(zhì)合金刀片特色。芯片超精密COF Bonding Tool