貼片紅膠的印刷網(wǎng)就像電子元件的“紋身模板”，選不對(duì)材質(zhì)和工藝，分分鐘讓你的焊點(diǎn)變“藝術(shù)抽象畫”。這段時(shí)間有些客戶問(wèn)為啥剛換的鋼網(wǎng)總拉絲，其實(shí)問(wèn)題就藏在網(wǎng)孔里！

      就像用粗糙的漏斗倒油會(huì)掛壁，金屬印刷網(wǎng)如果沒(méi)拋光，網(wǎng)孔邊緣的毛刺就會(huì)勾住膠水?？ǚ蛱豄-9162貼片紅膠在研發(fā)時(shí)就專門做了鋼網(wǎng)兼容性測(cè)試，在0.1mm超細(xì)網(wǎng)孔下也能保持順滑脫模。上周有個(gè)客戶用普通紅膠在銅網(wǎng)上拉成了“蜘蛛網(wǎng)”。

      不過(guò)塑料印刷網(wǎng)可別亂選！有些紅膠配方遇到ABS材質(zhì)會(huì)“水土不服”，導(dǎo)致膠水發(fā)粘。記得印刷前用酒精把網(wǎng)孔里的脫模劑殘留擦干凈，就像擦眼鏡片一樣仔細(xì)，不然殘留的油污會(huì)讓膠水“打滑摔跤”。

      如何提高環(huán)氧膠對(duì)塑料材質(zhì)的粘接強(qiáng)度？上海高溫耐受的環(huán)氧膠是否環(huán)保

      在現(xiàn)代智能手機(jī)的精密制造中，BGA底部填充膠發(fā)揮著不可或缺的作用。當(dāng)手機(jī)不慎從高處跌落時(shí)，內(nèi)部的BGA/CSP封裝元件極易因劇烈沖擊產(chǎn)生位移或焊點(diǎn)斷裂，進(jìn)而影響設(shè)備正常運(yùn)行。而BGA底部填充膠通過(guò)對(duì)BGA/CSP與PBC板之間的縫隙進(jìn)行填充，能夠增強(qiáng)元件與基板的連接強(qiáng)度。

      該膠水在固化后形成穩(wěn)固的支撐結(jié)構(gòu)，有效分散外力沖擊，避免焊點(diǎn)承受過(guò)大應(yīng)力。通過(guò)這種方式，即使手機(jī)遭遇意外跌落，BGA/CSP封裝元件仍能保持與PBC板的可靠連接，確保設(shè)備性能不受影響，外殼出現(xiàn)輕微損傷。這一技術(shù)的應(yīng)用，不僅提升了智能手機(jī)的耐用性，也為終端產(chǎn)品的品質(zhì)穩(wěn)定性提供了有力保障。 上海高溫耐受的環(huán)氧膠是否環(huán)保啥影響環(huán)氧膠固化時(shí)間？溫度、濕度有關(guān)鍵作用嗎？

      聊聊單組分環(huán)氧膠的"固化翻車現(xiàn)場(chǎng)"！加熱固化就像煮泡面，火候不對(duì)分分鐘變"夾生飯"

      先說(shuō)**種情況：整體固化不給力。這就像蒸饅頭沒(méi)蒸熟，可能是膠被污染了，或者烤箱溫度過(guò)山車。某客戶灌封電源模塊時(shí)，發(fā)現(xiàn)膠層軟趴趴的，排查發(fā)現(xiàn)是車間灰塵進(jìn)入膠桶。工程師實(shí)測(cè)發(fā)現(xiàn)，溫度波動(dòng)超過(guò)±5℃，固化深度會(huì)減少20%。

      另一種情況是局部"假固化"。就像煎蛋中間沒(méi)熟，產(chǎn)品邊緣固化了中間還是粘的。某汽車傳感器廠商遇到這種情況，顯微鏡下發(fā)現(xiàn)未清潔區(qū)域有油脂殘留。實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)顯示，局部污染會(huì)使固化速率下降40%。

     解決方案有門道！除了清潔到位，工程師建議做"溫度場(chǎng)模擬"，用紅外熱像儀檢查烤箱內(nèi)溫差。某電子廠通過(guò)增加熱風(fēng)循環(huán)，將溫差從15℃降到3℃，固化不良率從12%降到1%。如果已經(jīng)出現(xiàn)固化不足，延長(zhǎng)烘烤時(shí)間30%或提高10℃通常能挽救。

     現(xiàn)在很多工廠**"固化度檢測(cè)儀"，通過(guò)超聲波測(cè)厚儀實(shí)時(shí)監(jiān)控固化狀態(tài)，需要技術(shù)支持的客戶可以私信我們，咱們工程師還能幫你優(yōu)化烤箱參數(shù)哦！

在 CSP 或 BGA 底部填充制程里，有個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)需要提一下，那就是返修問(wèn)題。實(shí)際生產(chǎn)中，大多數(shù)用戶都有可能面臨產(chǎn)品返修的情況，尤其是芯片，返修的概率更是不容小覷。所以，在挑選底部填充膠的時(shí)候，這里面技巧很多。重中之重就是要先確認(rèn)好膠水是否具備可返修性。為啥這么說(shuō)呢？要知道，可不是市面上所有的底部填充膠都能拿來(lái)返修的。要是在選擇膠水時(shí)，沒(méi)留意這個(gè)關(guān)鍵區(qū)別，那可就麻煩大了。一旦后續(xù)產(chǎn)品需要返修，而用的膠水又不支持，那這些原本還有救的產(chǎn)品，瞬間就會(huì)變成呆滯品，甚至直接淪為報(bào)廢品，這得造成多大的損失呀！所以，在投身 CSP 或 BGA 底部填充制程前，一定要擦亮眼睛，仔細(xì)甄別底部填充膠的可返修性能，選對(duì)膠水，才能為后續(xù)的生產(chǎn)流程保駕護(hù)航，避免因膠水選擇失誤帶來(lái)的 “災(zāi)難” 后果，讓咱們的生產(chǎn)工作穩(wěn)穩(wěn)當(dāng)當(dāng)，減少不必要的成本浪費(fèi) 。汽車制造行業(yè)里，環(huán)氧膠用于車身結(jié)構(gòu)件的粘結(jié)，增強(qiáng)車身整體強(qiáng)度，提升**性。

       來(lái)給大伙講講底部填充膠的返修步驟，這是個(gè)細(xì)致活，每一步都很重要。底部填充膠返修的整個(gè)過(guò)程，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，可以概括為這幾個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)：先把芯片周圍的膠水鏟除，接著將芯片從電路板上摘下來(lái)，把元件以及電路板上殘留的膠水處理干凈。

      這里得著重提醒大家，在開始返修操作時(shí)，可千萬(wàn)別一上來(lái)就想著直接撬動(dòng)芯片，這是個(gè)非常錯(cuò)誤的做法。為啥呢？因?yàn)樾酒墒莻€(gè)“嬌貴”的家伙，直接撬動(dòng)很容易對(duì)它造成不可逆的損壞，一旦芯片受損，那損失可就大了。所以，正確的做法是，先耐著性子，仔仔細(xì)細(xì)地去除芯片周邊的膠水。只有把這些“礙事”的膠水清理干凈，才能為后續(xù)**、順利地摘件做好鋪墊，**降低芯片在返修過(guò)程中受損的風(fēng)險(xiǎn)，確保整個(gè)返修工作能夠有條不紊地進(jìn)行下去。 環(huán)氧膠在汽車制造業(yè)中的使用提高了車輛的耐用性。河南環(huán)氧膠無(wú)鹵低溫

大理石臺(tái)面斷裂環(huán)氧膠修復(fù)步驟。上海高溫耐受的環(huán)氧膠是否環(huán)保

       在電機(jī)制造領(lǐng)域，電機(jī)線圈、馬達(dá)、定子等組件的穩(wěn)定運(yùn)行，直接關(guān)乎設(shè)備的整體性能與使用壽命。由于這些組件在工作中需長(zhǎng)期耐受水、震動(dòng)、熱量及氧化短路等多重風(fēng)險(xiǎn)，選擇合適的灌封膠進(jìn)行防護(hù)成為關(guān)鍵環(huán)節(jié)。從材料特性與應(yīng)用需求的匹配性出發(fā)，環(huán)氧灌封膠憑借綜合性能優(yōu)勢(shì)，成為電機(jī)組件防護(hù)的推薦方案。

      環(huán)氧灌封膠的突出特性體現(xiàn)在多維度的防護(hù)能力上。其優(yōu)異的密封性可有效阻隔水分侵入，避免線圈受潮引發(fā)短路；良好的抗震緩沖性能，能夠吸收機(jī)械震動(dòng)產(chǎn)生的應(yīng)力，降低組件因振動(dòng)導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)損傷風(fēng)險(xiǎn)；高效的熱傳導(dǎo)能力則有助于及時(shí)散發(fā)電能轉(zhuǎn)換過(guò)程中產(chǎn)生的熱量，防止局部過(guò)熱引發(fā)的材料老化；此外，環(huán)氧樹脂固化后形成的致密保護(hù)層，還能抵御氧氣、腐蝕性氣體對(duì)金屬部件的氧化侵蝕，提升電機(jī)組件的環(huán)境適應(yīng)性。

      值得注意的是，不同材質(zhì)的灌封膠在性能表現(xiàn)上存在明顯差異。因此，針對(duì)電機(jī)組件的特殊工況，環(huán)氧灌封膠的適配性更為突出。若需深入了解不同材質(zhì)灌封膠的性能差異及選型建議，可訪問(wèn)卡夫特官網(wǎng)，我們提供專業(yè)的材料性能對(duì)比與技術(shù)分析，助力客戶精細(xì)匹配需求，為電機(jī)設(shè)備的可靠運(yùn)行提供科學(xué)、高效的防護(hù)解決方案。 上海高溫耐受的環(huán)氧膠是否環(huán)保